高通驍龍835芯片首次在亞洲亮相
3月22日下午,高通公司在北京舉行驍龍835芯片亞洲首秀發(fā)布會,這是835芯片繼2月份在世界移動大會首次亮相后,在亞洲的首次亮相。
驍龍835首次采用了10納米制造技術(shù),不斷提升的芯片制造工藝,可以降低手機(jī)功耗,同時更小的尺寸、更小的封裝,還可以給智能設(shè)備的設(shè)計師更好的設(shè)計靈活度,設(shè)計更輕薄的手機(jī)。
10納米不到頭發(fā)絲直徑的千分之一,對于最新的835芯片,在不到硬幣大小的芯片內(nèi),集成了超過30億個晶體管。高通上一代芯片產(chǎn)品820、821采用了14納米制造工藝,810芯片采用了20納米工藝,2014年2月發(fā)布的801芯片采用了28納米制造技術(shù)。
驍龍835芯片中,DSP運(yùn)算模塊在整個平臺中所占比重增加,顯示下一代旗艦智能手機(jī)將可能在設(shè)備端獲得更好支持深度學(xué)習(xí)和人工智能的能力。“大家知道,DSP適用于多維數(shù)據(jù)矩陣預(yù)算,適用于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算、深度學(xué)習(xí)。”高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)張云介紹說。
就在一天前,ARM公司發(fā)布的下一代技術(shù)中,也將芯片端對人工智能、深度學(xué)習(xí)的支持作為一大特點(diǎn)。目前談?wù)?a href="http://m.moderndentistryformadison.com" target="_self">人工智能,人們更多談?wù)摰氖窃贫说闹悄埽酒虖脑O(shè)備端對人工智能的發(fā)力,將有望在越來越強(qiáng)大的云體系之中,避免智能終端功能角色的弱化。
此外,驍龍835芯片宣布支持千兆LTE網(wǎng)絡(luò),也顯示了芯片商對LTE(4G)網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步優(yōu)化的態(tài)度。業(yè)界預(yù)計,2019年5G將規(guī)模商用,屆時5G網(wǎng)絡(luò)將實現(xiàn)10Gb/s以上的峰值下載速率,是目前的數(shù)十倍以上,目前LTE的持續(xù)演進(jìn),預(yù)計在2018年實現(xiàn)千兆下載速率,而能否體現(xiàn)千兆LTE網(wǎng)絡(luò)的價值,需要芯片商、終端設(shè)備商的跟進(jìn)。
此外值得注意的是,驍龍835芯片對沉浸式體驗的優(yōu)化,以及宣布支持移動PC,顯示高通正在嘗試在智能手機(jī)市場之外拓展更多智能終端市場。目前,AR/VR市場被業(yè)界看好,但待進(jìn)一步成熟,而PC市場目前是英特爾的優(yōu)勢市場。
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